日月光:公告本公司日月光半導體製造股份有限公司105年度無擔保普通公司債甲券到期下櫃事宜

事實發生日起始日 : 20220113

事實發生日終止日 : 20220113

發生緣由 : 公告本公司日月光半導體製造股份有限公司105年度無擔保普通公司債甲券到期下櫃事宜

因應措施 : 本公司日月光半導體製造股份有限公司105年度無擔保普通公司債甲券於111年01月13日到期共計新台幣參拾柒億元整，並於111年01月14日停止上櫃買賣，謹此公告該期公司債下櫃事宜。

現行已流通在外證券總額 : 0

受影響之證券種類 : 普通公司債

受影響之證券期別 : 105-1

受影響之證券券別 : 甲

對債權人之可能影響 : 無

其他應敘明事項 : 不適用

公告類型 : 債券下櫃

債券代碼 : B67519

票面利率 : 0.000000

本次利率重設日期 : 0

下次利率重設日期 : 0

債息對照表 :

本月底發行餘額 : 0

本月發行餘額變動日期 : 0

償還本金金額 : 0

付息 : 0

下櫃日期 : 20220114

評等種類 :

評等機構 :

信用評等等級 :

評等日期 : 0

原因 : 本月底發行餘額及其變動日期不符，將於111年1月14日下櫃後更新債券基本資料。