公告日月光:公告本公司日月光半導體製造股份有限公司105年度無擔保普通公司債甲券終止上櫃事宜鉅亨網新聞中心 2022-01-13 15:00事實發生日:民國111年01月13日 公告事項: 本公司日月光半導體製造股份有限公司105年度無擔保普通公司債甲券於111年01月13日到期共計新台幣參拾柒億元整,並於111年01月14日停止上櫃買賣,謹此公告該期公司債下櫃事宜。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤公告公司債更多上一篇材料-KY:濟南大自然新材料股份有限公司(公司代號:4763)註銷買回股票事宜。下一篇貿聯-KY:貿聯控股(BizLink Holding Inc.)(公司代號:3665)111年現金增資發行新股參與海外存託憑證之股票上市公告0