〈家登展望〉傳送盒拿下晶圓代工龍頭訂單 明年開始出貨

家登參與2021 SEMICON TAIWAN。(鉅亨網資料照)
家登參與2021 SEMICON TAIWAN。(鉅亨網資料照)

EUV 光罩盒大廠家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (29) 日指出,明年 FOUP(晶圓傳送盒)、EUV 光罩盒以及自動化三大業務均會較今年成長,尤其 FOUP 今年已取得晶圓代工龍頭驗證,明年將開始出貨,挹注明年營運續創新高。

邱銘乾表示,家登 FOUP 今年開始切入中國晶圓廠,且已有不錯實績,全年來自中國 FOUP 的營收貢獻就超過 4 億元,明年依據客戶訂單預估,出貨量可望再優於今年。

除中國地區,家登也積極耕耘台灣客戶,隨著晶圓代工大廠擴產腳步加速,FOUP 需求也顯著增加,加上在地供應鏈趨勢成形,家登已因應客戶要求、備妥產能,預計下月正式出貨,全年在客戶端的市占率將從零攀升至 3 成。

至於 EUV 光罩盒,家登現今在全球市占約 7 成,明年隨著 3 奈米產能開出,EUV 滲透率更高,對 EUV 光罩盒的需求只增不減;家登旗下自動化今年也已接獲客戶訂單,營收約 5-6 億元,明年將成長 20-30%,進入高速成長期。


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