〈家登展望〉傳送盒拿下晶圓代工龍頭訂單 明年開始出貨

EUV 光罩盒大廠家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (29) 日指出，明年 FOUP(晶圓傳送盒)、EUV 光罩盒以及自動化三大業務均會較今年成長，尤其 FOUP 今年已取得晶圓代工龍頭驗證，明年將開始出貨，挹注明年營運續創新高。

邱銘乾表示，家登 FOUP 今年開始切入中國晶圓廠，且已有不錯實績，全年來自中國 FOUP 的營收貢獻就超過 4 億元，明年依據客戶訂單預估，出貨量可望再優於今年。

除中國地區，家登也積極耕耘台灣客戶，隨著晶圓代工大廠擴產腳步加速，FOUP 需求也顯著增加，加上在地供應鏈趨勢成形，家登已因應客戶要求、備妥產能，預計下月正式出貨，全年在客戶端的市占率將從零攀升至 3 成。

至於 EUV 光罩盒，家登現今在全球市占約 7 成，明年隨著 3 奈米產能開出，EUV 滲透率更高，對 EUV 光罩盒的需求只增不減；家登旗下自動化今年也已接獲客戶訂單，營收約 5-6 億元，明年將成長 20-30%，進入高速成長期。