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路透:英特爾與義大利就封裝廠投資計畫加緊腳步磋商

鉅亨網編譯段智恆 2021-12-24 05:13

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路透:英特爾與義大利就封裝廠投資計畫加緊腳步磋商

路透周四(23 日)援引兩位知情人士消息報導,英特爾與義大利政府正就 80 億歐元(約 90 億美元)的半導體封裝廠興建事宜加緊腳步磋商,投資規模占英特爾在歐洲十年布局計畫的 10%。

消息人士表示,英特爾與義大利總理德拉吉(Mario Draghi)正在討論 90 億美元的封裝廠興建計畫,預估投資為期 10 年,從開工日開始算起。

知情人士補充說,磋商內容相當複雜,義大利希望英特爾能清楚說明計畫,並在就業與能源成本方面制定一籃子有利條件,如果雙方磋商順利,下一步將開始為工廠選址。

英特爾拒絕對談判獲可能的投資規模置評,並補充還沒宣布任何計畫異動。

在新冠疫情期間,隨在家工作趨勢普及,智慧手機和電腦等消費電子產品需求出現爆炸式成長,晶片製造商正在競相提高產量。

與此同時,歐盟國家的許多工作仍依賴汽車製造等行業,在近期出現供應鏈問題後,這些國家急於減少對來自中國和美國半導體供應的依賴。

英特爾計劃未來 10 年在歐洲投資 800 億歐元打造先進製程的實力,避免未來再次出現半導體晶片短缺情形,若該規模的計畫達成,義大利將占投資金額約 10%。

先前有消息人士表示,義大利正在積極邀約英特爾赴當地投資設廠,投資規模將介在 40 億至 80 億歐元之間。

此外,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)12 月初時曾表示,希望在明年初宣布美國與歐洲新的晶片廠選址。

義大利今年 4 月曾透過反收購立法或所謂「黃金權力」的權力,阻止一家本土半導體設備製造商被中國深圳控股有限公司(Shenzhen Investment Holdings )收購。

英特爾 (INTC-US) 股價上漲 0.67%,每股報 51.31 美元。






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