封裝廠

02-08台股新聞

台積電緊跟美國政策 要求客戶封裝供應商需在BIS白名單

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 緊跟美國政府政策，近日傳出，台積電除管制 16 奈米以下製程，也要求中國 IC 設計客戶 16 奈米以下的產品需在美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，若未取得來自相關封裝廠的認證將被暫停出貨。