柏承接單結構及產能正向 估明年營收成長1-2成

柏承 (6141-TW) 在中國南通投資興建規劃每月 60 萬呎的新廠，目前仍在裝機中，最快明年 3 月量產，依現階段柏承整體對於接單結構及接單數量的規劃，2022 年營收可望成長 10-20%，主要的變化關鍵在於半導體測試板的提升速度，及南通廠的接單狀況。

柏承 2021 年第四季接單量預估，營收估可維持在 9 億元以上，今年營收將站上 37 億元，創近 3 年新高，明年也維持成長趨勢。

柏承在江蘇昆山具備高階 HDI 製程產能，第四季是中國品牌手機板訂單打樣開發階段，並沒有新進量產訂單，但台灣桃園廠受惠高階、高層數晶圓測試板訂單不斷湧入，挹注第四季營收。

目前柏承由台灣桃園廠出貨的高階、高層數晶圓測試板金額占合併營收比重，上半年占台灣廠營收 34%，第三季營收占比提升到 40%，預估第四季仍維持 40% 的比重，已跨越合併營收的 1 成，由於市場需求仍強，柏承也規劃 2022 年晶圓測試板出貨金額再成長 40%，等於明年台灣廠明年過半營收將來自半導體測試板。

依照過去柏承晶圓測試板接單量來看，第四季是營運旺季，但是去年台灣半導體產業需求轉旺，柏承利基型晶圓測試板接單，從一直延續至現在，出貨金額仍在提高，目前來自日商、韓商訂單也強勁。

柏承在大陸華東的昆山廠及南通廠方面，新建南通新廠柏承為充分掌握訂單，先由昆山廠積極引進手機板、軟硬結合板等新客戶，由昆山廠承接生產，未來將進一步移交南通廠認證，而柏承昆山廠也申請深圳創業板上市也已送件。

柏承投資新建的江蘇南通廠，預計 2022 年第二季起可望隨著中國大陸品牌新機陸續上市，而有較顯著營收貢獻。

柏承昆山廠過去仰賴韓系集團訂單挹注，在完成產品組合調整後，目前手機板、網通等應用比重都提升，接獲中國手機品牌大廠小米訂單，也陸續取得新手機品牌客戶訂單，將加強布局利基型應用 PCB，如 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。

柏承 2021 年前三季稅後純益 2.42 億元，每股純益 1.87 元