柏承接單結構及產能正向 估明年營收成長1-2成

柏承董事褧李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事褧李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

柏承 (6141-TW) 在中國南通投資興建規劃每月 60 萬呎的新廠,目前仍在裝機中,最快明年 3 月量產,依現階段柏承整體對於接單結構及接單數量的規劃,2022 年營收可望成長 10-20%,主要的變化關鍵在於半導體測試板的提升速度,及南通廠的接單狀況。

柏承 2021 年第四季接單量預估,營收估可維持在 9 億元以上,今年營收將站上 37 億元,創近 3 年新高,明年也維持成長趨勢。

柏承在江蘇昆山具備高階 HDI 製程產能,第四季是中國品牌手機板訂單打樣開發階段,並沒有新進量產訂單,但台灣桃園廠受惠高階、高層數晶圓測試板訂單不斷湧入,挹注第四季營收。

目前柏承由台灣桃園廠出貨的高階、高層數晶圓測試板金額占合併營收比重,上半年占台灣廠營收 34%,第三季營收占比提升到 40%,預估第四季仍維持 40% 的比重,已跨越合併營收的 1 成,由於市場需求仍強,柏承也規劃 2022 年晶圓測試板出貨金額再成長 40%,等於明年台灣廠明年過半營收將來自半導體測試板。

依照過去柏承晶圓測試板接單量來看,第四季是營運旺季,但是去年台灣半導體產業需求轉旺,柏承利基型晶圓測試板接單,從一直延續至現在,出貨金額仍在提高,目前來自日商、韓商訂單也強勁。

柏承在大陸華東的昆山廠及南通廠方面,新建南通新廠柏承為充分掌握訂單,先由昆山廠積極引進手機板、軟硬結合板等新客戶,由昆山廠承接生產,未來將進一步移交南通廠認證,而柏承昆山廠也申請深圳創業板上市也已送件。

柏承投資新建的江蘇南通廠,預計 2022 年第二季起可望隨著中國大陸品牌新機陸續上市,而有較顯著營收貢獻。

柏承昆山廠過去仰賴韓系集團訂單挹注,在完成產品組合調整後,目前手機板、網通等應用比重都提升,接獲中國手機品牌大廠小米訂單,也陸續取得新手機品牌客戶訂單,將加強布局利基型應用 PCB,如 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。

柏承 2021 年前三季稅後純益 2.42 億元,每股純益 1.87 元


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