半導體廠需求無淡季 柏承晶圓測試板營收比重站上1成

PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠高階、高層數晶圓測試板訂單不斷湧入，目前出貨金額占合併營收比重已跨越 1 成，由於市場需求仍相當強勁，柏承也規劃 2022 年晶圓測試板項目出貨金額再拉高 40%。

依照過去柏承晶圓測試板接單量來看，第四季是營運旺季，但是去年台灣半導體產業需求大幅轉旺，柏承利基型晶圓測試板接單，從去年第四季已一直延續至現在不間斷；依金額計算，目前晶圓測試板的營收已超過台灣廠的 3 成，約等於合併營收 1 成。

柏承主管指出，高階、高層數晶圓測試板市場大，目前來自日商、韓商訂單也高，柏承台灣廠以少量多樣供貨優勢及技術、設備不斷升級因應客戶需求，去年第四季以來晶圓測試板出貨量已不斷拉升，沒有淡旺季之分。

目前柏承除台灣桃園廠，另有江蘇昆山廠產能，同時，南通新廠興建進度也符合預期。