柏承昆山廠完成向深交所送件IPO

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 昆山子公司赴深圳證交所上市案,趕在昨 (30) 日完成送件,昆山柏承赴大陸掛牌,已在 2 月底先行召開股東臨時會通過,送件時股本為人民幣 3.31 億元,柏承持股 90.85%。

柏承大陸昆山廠目前以 HDI 板生產為主,目前滿載生產,每月出貨量 35 萬呎,主要訂單來自大陸品牌手機廠;柏承為因應市場 HDI 製程 PCB 的高度需求,除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外,轉投資新建的江蘇南通廬山廠施工工程也順利,新建南通廬山廠已完成土木工程,目前正在進行水電等管線工程,預估新產能將在今年 9 月分期開出。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單,進行產品組合調整後,目前手機板、網通等應用比重都提升,除接獲中國手機品牌大廠小米訂單,也陸續取得新手機品牌客戶訂單,未來將加強布局利基型應用 PCB,如 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。

柏承受惠 HDI 及高階、高層數晶圓測試板訂單湧入,6 月營收可望維持 3.3 億元水準,有利推升第二季營收突破 10 億元大關,改寫 11 季以來新高。昆山柏承此深交所 IPO 申請案,主辦證券高大陸浙江證券。


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