〈觀察〉3C電子長短料干擾 PCB廠技術升級速度放緩

〈觀察〉3C電子電路板設計升級緩慢 兩岸PCB市場競技場域不變。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉3C電子電路板設計升級緩慢 兩岸PCB市場競技場域不變。(鉅亨網記者張欽發攝)

台 PCB 廠在中國投資擴充高密度連結 (HDI) 板的產能,今年第三季起陸續投入量產,不過,華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 開始規劃下一階段擴張案,主要考量疫情反覆造成 3C 電子「長短料」問題,產業升級速度緩慢,推升二階、三階雷射 HDI PCB 市場需求更強。

此趨勢下,不僅可能使 PCB 廠擴廠投資金額下滑,且產品技術升級也放緩,原有市場期待 PCB 廠產值增加速度,恐較原預期低。

HDI 板製程成熟及應用層面擴大,從手機應用擴散到高階 NB 產品、汽車電子;PCB 的 HDI 製程在智慧型手機發展成熟,有高度競爭力,但是事實上,因新冠肺炎疫情反覆及零組件缺料的作梗,造成相當多電子產品 PCB 的 HDI 板設計由 HDI Amy Layer(任意層),設計倒退一步退回二階、三階雷射 PCB。

目前 PCB 廠對於本身在兩岸產能擴充的腳步,已不像 2000 年時對於多層板製程盲目擴充總產能,HDI 板製程具有技術、資本密集高門檻,市場需求遠大於供給,台廠在此製程投資較不受中國紅色供應鏈影響,投資也有較高效益;即使是 HDI 板市場,需求上也出現明顯變化,PCB 廠更為審慎應對。

就整體 PCB 產業競爭來看,台 PCB 廠 HDI 製程在兩岸仍具競爭力,但是紅色供應鏈目前的製程能力已逐步提升到 HDI 一階雷射 PCB,加上任意層 HDI 設計目前不被產業重視,使二階、三階雷射 HDI PCB 競爭加劇。

華通投資 150 億元建置的重慶二廠,延後一年時間動工,一期廠區今年第三季投入量產,華通並已展開二期廠區規劃;健鼎第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能也陸續開出,明年江蘇無錫廠投資至少 60 億元,其他如柏承 (6141-TW)、定穎 (6251-TW) 及泰鼎 (4927-TW) 也陸續增加 HDI 產能因應市場需求。


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