〈觀察〉3C電子長短料干擾 PCB廠技術升級速度放緩

台 PCB 廠在中國投資擴充高密度連結 (HDI) 板的產能，今年第三季起陸續投入量產，不過，華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 開始規劃下一階段擴張案，主要考量疫情反覆造成 3C 電子「長短料」問題，產業升級速度緩慢，推升二階、三階雷射 HDI PCB 市場需求更強。

此趨勢下，不僅可能使 PCB 廠擴廠投資金額下滑，且產品技術升級也放緩，原有市場期待 PCB 廠產值增加速度，恐較原預期低。

HDI 板製程成熟及應用層面擴大，從手機應用擴散到高階 NB 產品、汽車電子；PCB 的 HDI 製程在智慧型手機發展成熟，有高度競爭力，但是事實上，因新冠肺炎疫情反覆及零組件缺料的作梗，造成相當多電子產品 PCB 的 HDI 板設計由 HDI Amy Layer(任意層)，設計倒退一步退回二階、三階雷射 PCB。

目前 PCB 廠對於本身在兩岸產能擴充的腳步，已不像 2000 年時對於多層板製程盲目擴充總產能，HDI 板製程具有技術、資本密集高門檻，市場需求遠大於供給，台廠在此製程投資較不受中國紅色供應鏈影響，投資也有較高效益；即使是 HDI 板市場，需求上也出現明顯變化，PCB 廠更為審慎應對。

就整體 PCB 產業競爭來看，台 PCB 廠 HDI 製程在兩岸仍具競爭力，但是紅色供應鏈目前的製程能力已逐步提升到 HDI 一階雷射 PCB，加上任意層 HDI 設計目前不被產業重視，使二階、三階雷射 HDI PCB 競爭加劇。

華通投資 150 億元建置的重慶二廠，延後一年時間動工，一期廠區今年第三季投入量產，華通並已展開二期廠區規劃；健鼎第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能也陸續開出，明年江蘇無錫廠投資至少 60 億元，其他如柏承 (6141-TW)、定穎 (6251-TW) 及泰鼎 (4927-TW) 也陸續增加 HDI 產能因應市場需求。