聯發科較勁高通 手機品牌擬在同機種推兩版本

聯發科較勁高通 手機品牌擬在同機種推出兩版本。(圖:AFP)
聯發科較勁高通 手機品牌擬在同機種推出兩版本。(圖:AFP)

高通 (QCOM-US) 今 (1) 日推出新款旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 1,根據供應鏈消息,由於聯發科 (2454-TW) 天璣 9000 效能獲手機品牌肯定,將首次出現在旗艦市場,有品牌廠擬在同種機款中分別採用聯發科天璣 9000、高通 Snapdragon 8 Gen 1,並在不同地區上市,以銷量直接正面對決。

市場此次比較高通、聯發科最新晶片,以製程來看,儘管兩者皆以 4 奈米打造,但分別由三星與台積電 (2330-TW) 代工,由於三星為高通代工的 888 系列曾出現過熱問題,外界認為,聯發科在台積電的製造工藝幫助下,有機會略勝一籌。

各家手機品牌向來將高通視為旗艦機種晶片的合作對象,不過,由於高通去年 888 系列找上三星代工,受三星生產良率等問題影響,手機晶片容易出現過熱問題,導致無法完全發揮實際效能,引起市場議論。

聯發科則是推出 5G 晶片以來,就與台積電保持緊密合作關係,從最一開始的天璣 1000 系列,到平價的 800 系列,都獲市場青睞,也逐步扭轉過往晶片效能遜於高通的印象,今年更成為首顆採用台積電 4 奈米製程的晶片,期望進攻高階市場。

小米今日已宣布將在小米 12 系列中搭載高通 Snapdragon 8 Gen 1,聯發科則尚未宣布合作品牌,外界將緊盯兩大業者的競爭態勢。


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