〈觀察〉半導體供應鏈釋千億元案量 廠務工程在手訂單看到後年

〈觀察〉半導體供應鏈釋出千億元案量 廠務工程在手訂單看到後年。(圖:AFP)
〈觀察〉半導體供應鏈釋出千億元案量 廠務工程在手訂單看到後年。(圖:AFP)

半導體業正進入高速成長階段,不僅晶圓代工廠積極擴產,周邊供應鏈不論是前段材料或後段封裝業者,包括矽晶圓、IC 載板及封測廠,均紛紛動起來,若再加上台積電、聯電等,在台案量至少千億元,讓廠務工程業者漢唐 (2404-TW)、帆宣 (6196-TW)、聖暉 (5536-TW)、亞翔 (6139-TW) 等在手訂單看到後年。

市場預期,全球數位轉型加速,各類電子裝置需求遍地開花,推動 2021-2025 年半導體產業年複合成長率一舉超過 10%,相較 2000-2015 年的 3%、2016-2020 年的 7% 顯著跳增。

半導體業界為因應未來不斷增加的需求,均積極制定擴產計畫,如台積電 (2330-TW) 預計未來三年資本支出將達千億美元,包括在台灣的新竹與高雄,以及中、日、美等三地同步啟動擴產,也讓既有合作供應商如漢唐、帆宣等,在手訂單足以消化超過一整年的營收。

隨著晶圓產能陸續開出,對前段矽晶圓需求也跟著增加,環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW) 等取得晶圓廠的長約後,也決議在台擴產,如台勝科就預計在麥寮斥資 282.6 億元,擴建 12 吋新產能。

此外,由於先進封裝趨勢成形,後段 IC 載板已供不應求,包括欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW)、南電 (8046-TW),訂單多已看至 2024 年甚至以後,南電就預計未來三年將砸 400 億元進行擴產,先前也已公告向亞翔訂購無塵室設備。

業界多看好,半導體產業商機龐大,不僅是晶圓廠需求增加,周邊供應鏈儘管單案金額小於晶圓廠,但動輒百億元以上的案量也如雨後春筍般冒出,並釋出至明、後年,也讓廠務工程業者再迎來大好年。


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