〈觀察〉半導體供應鏈釋千億元案量 廠務工程在手訂單看到後年

半導體業正進入高速成長階段，不僅晶圓代工廠積極擴產，周邊供應鏈不論是前段材料或後段封裝業者，包括矽晶圓、IC 載板及封測廠，均紛紛動起來，若再加上台積電、聯電等，在台案量至少千億元，讓廠務工程業者漢唐 (2404-TW)、帆宣 (6196-TW)、聖暉 (5536-TW)、亞翔 (6139-TW) 等在手訂單看到後年。

市場預期，全球數位轉型加速，各類電子裝置需求遍地開花，推動 2021-2025 年半導體產業年複合成長率一舉超過 10%，相較 2000-2015 年的 3%、2016-2020 年的 7% 顯著跳增。

半導體業界為因應未來不斷增加的需求，均積極制定擴產計畫，如台積電 (2330-TW) 預計未來三年資本支出將達千億美元，包括在台灣的新竹與高雄，以及中、日、美等三地同步啟動擴產，也讓既有合作供應商如漢唐、帆宣等，在手訂單足以消化超過一整年的營收。

隨著晶圓產能陸續開出，對前段矽晶圓需求也跟著增加，環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW) 等取得晶圓廠的長約後，也決議在台擴產，如台勝科就預計在麥寮斥資 282.6 億元，擴建 12 吋新產能。

此外，由於先進封裝趨勢成形，後段 IC 載板已供不應求，包括欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW)、南電 (8046-TW)，訂單多已看至 2024 年甚至以後，南電就預計未來三年將砸 400 億元進行擴產，先前也已公告向亞翔訂購無塵室設備。

業界多看好，半導體產業商機龐大，不僅是晶圓廠需求增加，周邊供應鏈儘管單案金額小於晶圓廠，但動輒百億元以上的案量也如雨後春筍般冒出，並釋出至明、後年，也讓廠務工程業者再迎來大好年。