〈天正國際展望〉QFN測包機明年過認證 半導體業績跳增10倍

〈天正國際展望〉QFN測包機拚認證 明年半導體業績跳增10倍。(圖:AFP)
〈天正國際展望〉QFN測包機拚認證 明年半導體業績跳增10倍。(圖:AFP)

設備廠天正國際 (6654-TW) 近來積極拓展半導體、LED 領域,展望明年,半導體除了封裝導線架 DFN 測包機持續出貨,QFN 也預計明年通過驗證、貢獻營收,明年半導體總出貨台數估可達 40-50 台,較今年 5 台大大躍進,營收也可望逾 10 倍跳增。

天正國際指出,公司半導體領域自 DFN 切入,今年上半年已開始出貨,估全年出貨 5 台,明年在手訂單約 10-20 台,QFN 方面則仍在認證,未來將持續與長華 *(8070-TW) 合作推廣,預計明年第二季就可驗證通過,屆時訂單可望達 20-30 台。

天正國際也深耕 LED 領域,主要提供 LED 晶粒測包機,隨著台灣客戶持續擴廠,出貨機台數可望與略高於今年的 35 台,加上已與中國客戶接洽,可望迎來新動能。

至於被動元件領域,天正國際看好,日本、韓國客戶已宣布增加產能,已掌握日本客戶一半訂單,韓國客戶則可全拿,明年還有台系大廠在南部擴產,公司也有機會取得訂單,整體訂單能見度相當高。

天正國際目前營收仍以被動元件為主,比重約 5 成,其他包括半導體、LED 設備共 4 成,其餘 1 成則是改機及零組件維修等。


延伸閱讀

投資商城

免費體驗