慧榮樂觀看明年 晶圓代工產能持續供不應求
鉅亨網記者林薏茹 台北
快閃記憶體控制晶片大廠慧榮 (SIMO-US) 總經理苟嘉章今 (16) 日表示,客戶對明年需求樂觀看待,客戶訂單增加速度,遠大於台積電 (2330-TW) 增加提供的產能,明年晶圓代工產能仍持續供不應求。

近來外資對半導體產業前景看法多空交雜,樂觀派外資看好半導體需求續強,也有部分外資認為,隨著智慧型手機、電腦等需求轉弱,驅動 IC、記憶體等恐面臨庫存升高壓力,晶圓代工廠最快第四季就可能遭砍單。
對此,苟嘉章表示,與英特爾、思科等許多大客戶開會,業界看法與分析師預測不同,客戶對明年需求仍樂觀看待。
苟嘉章指出,近期市場確實庫存較多,手機相關應用估約需 6 個月去化,PC 市場方面,商務型筆電需求還是強勁,消費型與 Chromebook 動能相對趨緩。
對於台積電調漲晶圓代工價格,苟嘉章指出,過去十幾年都沒漲價,隨著近來成本增加、並藉漲價釐清客戶重複下單,可讓市場秩序回歸合理狀態。
苟嘉章說,成熟製程需求還是強勁,台積電南京廠 28 奈米擴充也要等到明年下半年,就算台積電增加 20% 產能,還是無法在短期內解決供給缺口,明年還是持續缺貨。
苟嘉章指出,客戶需求增加速度,遠大於台積電增加的產能,將爭取在南京廠新產能取得更多供給量,也可能會在其他地方爭取一些晶圓投片量因應。
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