路透:GlobalFoundries秘密遞交美國IPO申請
鉅亨網編譯羅昀玫 2021-08-19 04:40
週三 (18 日) 《路透社》報導,晶圓代工廠 GlobalFoundries (格芯;格羅方德) 已經秘密遞交美國 IPO 申請,其估值可能約 250 億美元左右。
消息人士指出,GlobalFoundries 預計將在 10 月份公布其 IPO 申請,並在今年年底或明年初上市,具體取決於美國證券交易委員會 (SEC) 處理其申請的速度。
GlobalFoundries 正與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團合作籌備 IPO。
GlobalFoundries 執行長考菲爾德 (Thomas Caulfield) 7 月表示,該公司計劃於 2022 年上市,承諾提高產量,以滿足強勁的需求。
GlobalFoundries 還宣佈了在美國進行大規模擴廠計畫,將斥資 10 億美元於紐約州中馬爾他鎮 (Malta) 總部附近建第二家晶圓廠,期望將馬爾他晶片產量提高一倍,以解決全球晶片短缺問題。
GlobalFoundries 目前為世界第四大晶圓代工廠,僅次於台積電、三星電子和及聯電 (UMC)。
根據《華爾街日報》7 月報導,英特爾正計劃以 300 億美元收購 GlobalFoundries,隨後執行長考菲爾德否認英特爾收購的消息,他表示沒有進行任何討論。
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