〈觀察〉Wi-Fi 5主晶片缺到爆 成Wi-Fi 6加速滲透的新動能

半導體缺料嚴重衝擊網通廠出貨，Wi-Fi 5 產品也受到影響，但網通業者觀察，目前客戶在升級需求以及產品交期不明朗下，也將本來的 Wi-Fi 5 產品，轉往 Wi-Fi 6，藉此增加出貨把握度，加速滲透率提升。

網通大廠中磊 (5388-TW) 總經理王煒表示，W-iFi 5 主晶片缺貨主要還是跟半導體成熟製程供應吃緊有關，目前以上游晶圓代工廠釋出的展望跟產業消息來看，成熟製程到明年還是很緊，新的產能也來不及開出，「已經不抱太多希望」。

據了解，博通在第二季將其 WiFi SoC 交貨週期由第一季的 26 周延長到 50 周，對網通廠來說，等於出現 24 周、約半年的空窗期，影響恐自下半年開始浮現，增加交貨的不確定因素。

而 Wi-Fi 6 採用高階製程，跟成熟製程相比，供給較沒那麼吃緊，因此部分終端客戶考量產品交貨的把握度，可能原本沒有需要高規的需求，也轉往至 Wi-Fi 6，原先排程較後面的訂單，也被迫提前，變相加速 Wi-Fi 6 的導入速度。

綜合各家晶片、網通廠的看法，去年底、今年初多預估 Wi-Fi 6 滲透率將從去年 20%，今年提升至 30-40%，但在升級需求及缺料帶動下，全年滲透率可望提升至 5 成，網通廠的 Wi-Fi 6 出貨比重也有顯著的成長，且由於單價及毛利率較高，也可望減輕缺料對營運的影響。

不過，市場屢屢有 Wi-Fi 市場轉弱的利空看法，但無論是上游晶片或是網通廠目前大多認為，並沒有看到需求轉弱，市場有雜音主要還是因為缺料、供應端的問題，從需求端來看，整體市場趨勢向上的勢頭並未改變。