〈觀察〉Wi-Fi 5主晶片缺到爆 成Wi-Fi 6加速滲透的新動能

〈觀察〉Wi-Fi 5主晶片缺到爆 成Wi-Fi 6加速滲透的新動能。(圖:AFP)
〈觀察〉Wi-Fi 5主晶片缺到爆 成Wi-Fi 6加速滲透的新動能。(圖:AFP)

半導體缺料嚴重衝擊網通廠出貨,Wi-Fi 5 產品也受到影響,但網通業者觀察,目前客戶在升級需求以及產品交期不明朗下,也將本來的 Wi-Fi 5 產品,轉往 Wi-Fi 6,藉此增加出貨把握度,加速滲透率提升。

網通大廠中磊 (5388-TW) 總經理王煒表示,W-iFi 5 主晶片缺貨主要還是跟半導體成熟製程供應吃緊有關,目前以上游晶圓代工廠釋出的展望跟產業消息來看,成熟製程到明年還是很緊,新的產能也來不及開出,「已經不抱太多希望」。

據了解,博通在第二季將其 WiFi SoC 交貨週期由第一季的 26 周延長到 50 周,對網通廠來說,等於出現 24 周、約半年的空窗期,影響恐自下半年開始浮現,增加交貨的不確定因素。

而 Wi-Fi 6 採用高階製程,跟成熟製程相比,供給較沒那麼吃緊,因此部分終端客戶考量產品交貨的把握度,可能原本沒有需要高規的需求,也轉往至 Wi-Fi 6,原先排程較後面的訂單,也被迫提前,變相加速 Wi-Fi 6 的導入速度。

綜合各家晶片、網通廠的看法,去年底、今年初多預估 Wi-Fi 6 滲透率將從去年 20%,今年提升至 30-40%,但在升級需求及缺料帶動下,全年滲透率可望提升至 5 成,網通廠的 Wi-Fi 6 出貨比重也有顯著的成長,且由於單價及毛利率較高,也可望減輕缺料對營運的影響。

不過,市場屢屢有 Wi-Fi 市場轉弱的利空看法,但無論是上游晶片或是網通廠目前大多認為,並沒有看到需求轉弱,市場有雜音主要還是因為缺料、供應端的問題,從需求端來看,整體市場趨勢向上的勢頭並未改變。


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