郭台銘的半導體夢想將由劉揚偉實現?買下旺宏起家厝後 兩大難關才是挑戰的開始

旺宏董事長吳敏求(左)、鴻海董事長劉揚偉(右)。(圖:今周刊)
旺宏董事長吳敏求(左)、鴻海董事長劉揚偉(右)。(圖:今周刊)

文 / 王子承

謠傳數月,記憶體大廠旺宏 6 吋晶圓廠出售計畫終於塵埃落定。該廠由全球最大 EMS 廠鴻海得標,鴻海董事長劉揚偉指出,該廠將主力發展第 3 代半導體。

鴻海在半導體產業鴨子划水布局許久,終於,鴻海的半導體大夢以買下旺宏 6 吋廠這個「起家厝」揭開序幕。

「非常感謝旺宏的吳董、盧總,讓鴻海有機會在台灣半導體業踏出第一步。」5 日下午,鴻海董事長劉揚偉親自在旺宏新竹 6 吋晶圓廠裡召開了記者會,除了宣布耗資 25.2 億元收購旺宏 6 吋廠,成為未來鴻海 S 次事業群(編按:該事業群主要負責半導體設備、8K TV SoC、面板驅動 IC、功率放大器等業務。)新竹總部外,更喊出要在該廠製造電動車用的功率元件「碳化矽」(SiC),目標 2024 年月產能來到 1 萬 5 千片。

吃電動車商機的重要一棋
以最精實費用創最大效益

鴻海對進軍半導體已做了許多準備,創辦人郭台銘不僅親自挑選 IC 設計背景出身的劉揚偉擔任董事長,也早已布局 IC 設計、封測等領域多年。現在,鴻海集團半導體事業年營收已經達到了 7 百億元規模。

熟悉鴻海半導體策略的業者表示,這是鴻海發展碳化矽 IDM(垂直整合製造)的重要一步。「這個工廠改做碳化矽不用花太多錢,因為不需要太先進的製程。」另外一位熟知旺宏 6 吋廠運作的業者看好鴻海此番入主有其獨到之處,等於是用最精實的費用創造最大效益。

事實上,鴻海在功率元件、類比 IC 領域上並非毫無累積,除了劉揚偉自曝鴻海、夏普已有自製 IGBT(絕緣柵雙極電晶體)模組能力,功率元件產業人士也透露,「業界都知道鴻海早在 10 年前就有開始陸續投資,並招募功率元件產業人才。」對於鴻海跨進碳化矽領域並不意外。

為何布局碳化矽,劉揚偉會稱為是踏出重要的一步呢?

被稱為第 3 代半導體的碳化矽,因擁有耐高溫、耐高電壓,以及電力轉換效率佳等特性,被特斯拉採用而聲名大譟,調研機構 Yole 就預測,光是應用在汽車的碳化矽,每年都會以 38%的幅度增長,到 25 年產值將超過 15 億美元。

面對高度成長的市場,國際晶片大廠紛紛插旗推出產品,鴻海的中國代工廠同業聞泰、比亞迪也搶著布局,台灣也有漢磊、穩懋、中美晶等業者積極投入研發,可說是資本市場上最熱門的次世代半導體技術。

然而,碳化矽卻因為基板技術掌握在少數國際大廠、生產良率低等因素,產品價格始終居高不下,這也正好給了鴻海發展半導體「彎道超車」的契機。

前景:獲利、人才、主導權 考驗:技術難度、良將難覓

市場多從 3 個面向讚譽鴻海在半導體跨出的這一大步。

首先,碳化矽屬於電動車關鍵零組件,尤其,在全球汽車業缺 IC、缺零件的當下,鞏固上游料源將有助鴻海在電動車領域擁有更多籌碼,提高零組件自製比重,也可以獲得更豐厚的獲利。

第二,因為該廠地理位置良好、處於新竹科學園區內,也方便招募半導體相關人才。微驅科技總經理吳金榮認為,旺宏的起家厝緊鄰新竹許多半導體公司,「研發中心另外一個角度就是招募中心,位置好,招來的人也有舞台可以發揮。」

 

來源:《今周刊》 第 1286 期
更多精彩內容請至 《今周刊》


延伸閱讀

coinpionex