為奪回龍頭大計備銀彈 英特爾發50億美元公司債試水溫

為奪回龍頭大計備銀彈 英特爾發50億美元公司債試水溫(圖:AFP)
為奪回龍頭大計備銀彈 英特爾發50億美元公司債試水溫(圖:AFP)

歷經 7 奈米製程良率問題、AMD 強勢襲來的顛簸一年後,英特爾 (INTC-US) 周二 (10 日) 再度重回投資級公司債市場試水溫,將分 5 部分發行 50 億美元公司債,以推動未來奪回半導體龍頭大計。

由於 7 奈米製程良率問題使量產時程一延再延,再加上技術創新「擠牙膏」的速度,使得英特爾許多領域遭到其他競爭者侵門踏戶,去年更痛失蘋果處理器大單。蘋果已宣布將自行研發處理器晶片,並交由台積電代工。

面對四面楚歌的境地,英特爾在今年 2 月找來季辛格 (Pat Gelsinger) 接任執行長的位置,隨後宣布將積極擴產,並推出 2025 年晶片研發時程表,矢言奪回晶片技術領先地位。

為推動計畫進行,英特爾周二宣布發行總計 50 億美元的投資級 (A1/A+) 公司債,依債券期間不同,票面利率與國庫券利差介於 75 到 145 個基點。

這將是英特爾丟失蘋果大單、宣布新策略後,首次向投資人發債試水溫,籌集的資金將用於一般企業用途,包含對未清償債務進行再融資。

研調機構 CreditSights 分析師表示,英特爾在前端製程研發與 IDM 2.0 計畫需要的龐大資本支出,對資金需求增加。 

另一方面,傳言英特爾考慮將以 300 億美元收購 Globalfoundries (格芯,格羅方德)。不過,華爾街分析師對收購格芯幫助英特爾代工業務抱持懷疑態度,主因在於格芯 2018 年便宣布停止研發 7 奈米製程技術。

對於收購傳言,季辛格表示:「在這個階段很難說收購是必要的或者完全不需考慮,而我們認為進行產業整合非常合適。」

季辛格補充說 :「要持續取得技術創新需要更大的資本支出,我們認為小廠將無法追上腳步,未跟進研發技術的公司將遠遠落後。我們將持續尋找可能的方法擴大 IFS 業務,若收購的方法可行,我們將會考慮。」


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