聯光通:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告

第23款

1.事實發生日:110/08/03

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:聯瑞科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):237,410

(4)原資金貸與之餘額(仟元):90,000

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):120,000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):210,000

(8)本次新增資金貸與之原因:

有短期融通資金之必要

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):223,569

(2)累積盈虧金額(仟元):-17,832

5.計息方式:

不低於本公司之借款利率

6.還款之:

(1)條件:

無

(2)日期:

不超過一年之期間內

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

215,000

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

36.22

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

110.8.3本公司董事會通過新增資金貸與聯瑞科技股份有限公司之額度

新台幣(以下同) 120,000仟元及109.11.11本公司董事會通過資金貸與

該公司之有效額度90,000仟元，合計總額度為210,000仟元。