手機晶片生產受阻 海思轉做驅動IC晶片

周一 (19 日) 陸媒報導指出，華為自家研發的 OLED 螢幕驅動 IC 已完成試產，預計今年年底即可量產，正式向供應商出貨，之後也可望應用到華為旗下電子產品中。

據消息人士透露，華為海思第一款軟性 OLED 驅動 IC 晶片採用 40nm 製程工藝，計劃明年上半年量產，月產能 200～300 片晶圓，樣品已經送交至京東方、華為、榮耀測試。

去年 8 月業內就有傳聞稱，華為消費者業務已成立專門事業體研發螢幕驅動 IC 晶片，並且海思第一款 OLED 驅動 IC 晶片已在 2019 年年底就已成功試產。

隨著 OLED 技術加速滲透至各個消費性電子產業，驅動 IC 晶片成為非常重要的一個零組件。特別是當手機螢幕變大、解析度更高後，對於驅動 IC 晶片等級的要求也越來越高，需要加入更多壓縮和處理技術，使得 OLED 驅動 IC 晶片的進入門檻也會隨之升高。

根據市場研究機構群智諮詢的數據顯示，全球智慧手機 OLED 面板出貨在去年第 4 季及今年第 1 季，均超越 LTPS 液晶面板，預估 2023 年全球 OLED 手機面板滲透率將逾 45 %。

在 OLED 手機面板滲透率持續提升的同時，以京東方、維信諾、華星光電等為代表的中國 OLED 手機面板廠商的出貨量及市佔也在攀升中，京東方的 OLED 螢幕還成功打進蘋果 iPhone 供應鏈。

不過，目前 OLED 驅動 IC 晶片市場主要被韓廠壟斷。根據 Omida 的數據顯示，2020 年韓國的三星電子佔據全球 50.4% 的 OLED 驅動 IC 晶片 (採 28nm 製程) 市場。

另外三家韓國廠商 Magnachip、Silicinworks、Anapass 的市佔分別為 33.2%(採 28nm 製程)、2.7%(採 40nm 製程)、2.4%(採 28nm 製程)，也就是說，前四家韓國佔據約 90% 的市場。