〈觀察〉台灣將成CIS生產重鎮 同欣電、采鈺擴廠迎商機

〈觀察〉台灣將成CIS生產重鎮 同欣電、采鈺擴廠主因浮現。(圖:AFP)
〈觀察〉台灣將成CIS生產重鎮 同欣電、采鈺擴廠主因浮現。(圖:AFP)

隨著 CMOS 影像感測器 (CIS) 需求日漸增長,全球前兩大業者 SONY、SAMSUNG 考量產能不足、資源分配,分別找上台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW) 合作,台灣因此成為 CIS 的生產重鎮,後段封測同欣電 (6271-TW)、采鈺 (6789-TE) 近年也積極擴產,迎接未來商機。

SONY、SAMSUNG 為 CIS 產業的兩大巨頭,2020 年市占率合計達 75%,其中,SONY 去年曾找上台積電包下 28 奈米產能,儘管後續受美國封殺華為影響,委外代工腳步放緩,但近來隨著電子產品需求強勁,CIS 需求激增,SONY 也將今年度的影像感測業務上修至 8700 億日圓,調幅達 6%。

近期更傳將與台積電合資設廠,僅管雙方並未直接回應傳聞,但 SONY 強調,將晶片委外代工,並取得穩定產能的策略,對維持競爭力非常重要,間接證實擴大委外代工,已是必然趨勢。

三星身為產業二哥,且本業家大業大,現今記憶體市況同樣大好,為考量資源分配,決定與聯電合作,同樣鎖定 28 奈米製程,用來生產高階 CIS 晶片。

據聯電年報顯示,28 奈米 HPC 製程客製化應用的影像信號處理器 (ISP) 已在去年量產,預計今年將導入更先進的高階產品,同時,三星也參與聯電千億元擴產計畫,成為八大主要客戶之一,雙方合作關係可望再延伸。

業界指出,隨著兩大 ODM 廠改採委外代工方式生產,台積電、聯電生產後的晶圓,若再送回自家工廠進行後段業務,包括彩色濾光膜 (Color Filter)、晶圓重組 (Wafer Reconstitution) 等,不僅增加成本、也拉長生產週期,運作模式不符生產效益。

因此,台積電、聯電為兩大 ODM 廠生產後的晶圓,勢必會交由台灣後段供應鏈,如采鈺、同欣電,從兩家宣示擴廠的決心來看,也不難看出 CIS 生產聚落成形的軌跡。

同欣電目前 CIS 後段封測產能已成全球第三大,僅次 SONY、SAMSUNG,也是委外代工市場最大,去年全球 CIS 出貨量約 70 億顆,同欣電就出貨 16 億顆,市占達 23%。

隨著 SONY、SAMSUNG 來台找供應夥伴,以及車用 CIS 領域需求激增,同欣電為因應後續增長需求,去年起開始興起八德新廠,預計明年第二季完成基礎建設,並陸續移入機台,最快第三季就可開始投產。

台積電旗下采鈺與同欣電為上下游關係,也在去年宣布擴建龍潭新廠,新產能預計明年底開出,不僅雙方量產時程接近,也為後續 ODM 委外代工,以及雙方大客戶 OmniVision 的需求埋下伏筆。

根據研調機構 IC Insights 最新報告指出,CIS 今年受惠手機多鏡頭化趨勢延續,加上汽車市場復甦,整體市場將重返成長,今年市場重返成長,總產值估約 228 億美元,年增高達 19%。


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