美商務部:520億美元半導體扶植計畫 料將在美興建7至10座新廠

520億美元半導體扶植計畫 料將在美興建7至10座新廠。(圖片:AFP)
520億美元半導體扶植計畫 料將在美興建7至10座新廠。(圖片:AFP)

週一 (24 日) 美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示,美國半導體製造的五年 520 億美元的扶植計畫,將促使美國當地興建 7 到 10 間新工廠。

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週一在美光晶片廠外的活動上預測,美國 5 年 520 億美元的半導體製造扶植計畫,將為美國帶來超過 1500 億美元的投資。

美國商務部長雷蒙多 (圖片:AFP)
美國商務部長雷蒙多 (圖片:AFP)

雷蒙多稱:「我們只需要聯邦資金帶動私人資金投入,屆時,美國可能會有 7、8、9 或 10 座半導體新廠… 我預測美國各州政府將會積極爭取晶片設施的聯邦補貼資金,商務部到時將會有透明的資金發放程序。」

民主黨國會參議員華納 (Mark Warner) 表示,這筆資金可能一部分會挪用來興建 7 至 10 間美國新工廠,但半導體問題不會一夕解決,美國商務部投資將長達數年之久。

自全球新冠疫情爆發導致全球晶片供應鏈斷鏈,嚴重影響家電、資訊產業及汽車等產品製造,包括中國、歐盟在內的國家皆開始推動讓半導體生產回歸國內。

在 1990 年代,美國在半導體和微電子產品的生產佔了全球 37% 的比率,但如今則只有 12% 的半導體是在美國生產製造的,美國政府也積極將半導體製造重新帶回到美國土地上。

美國參議院多數黨 (民主黨) 領袖舒默 (Chuck Schumer) 上週公布跨黨派修正案,正式批准 520 億美元資金,目標在 5 年內大幅提高美國半導體晶片的生產和研究,半導體製造重心重返美國,並且應對來自中國日益嚴重的威脅。

該法案將包括 390 億美元用於半導體生產和研發激勵措施、105 億美元用於建立國家半導體技術中心、先進封裝製造等計劃,以及 15 億美元的緊急融資。


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