〈觀察〉晶圓代工廠砸錢擴產 成熟製程產能2023年傾巢而出

今年以來,晶圓代工產能極度短缺。(圖:AFP)
今年以來,晶圓代工產能極度短缺。(圖:AFP)

今年以來,晶圓代工產能極度短缺,為因應客戶龐大的訂單需求,晶圓代工廠相繼擴大投資擴產,成熟製程產能將於 2022 年起陸續開出,並於 2023 年達到高峰期,屆時產能吃緊情況可望獲得緩解;但隨著產能全數上線,未來產業可能面臨的供過於求情況,仍是潛在隱憂。

台積電 (2330-TW) 致力追逐摩爾定律,推進先進製程發展;不過,在全球成熟製程產能嚴重短缺下,為支援客戶需求,台積電也罕見擴充成熟製程產能,將在南京廠擴產月產能 2 萬片的 28 奈米製程。

台積電認為,半導體產業產能短缺情況將延續至明年,成熟製程更可能缺到 2022 年,而台積電成熟製程新產能將於 2023 年開出。

聯電 (2303-TW) 則將與多家客戶共同攜手,擴充在南科 Fab 12A P6 廠區產能,採 28 奈米製程、月產能 2.75 萬片,客戶將以議定價格預先支付訂金,擴建產能預計 2023 年第二季投產。

聯電認為,考量交期及地緣政治等因素,且近 1-2 年市場不會有顯著的產能增加,預期成熟製程產能吃緊情況,2023 年前都不會緩解。

世界先進 (5347-TW) 也買下友達 (2409-TW) 位於竹科的 L3B 廠廠房及廠務設施,可容納 8 吋月產能 4 萬片,預計 2022 年完成交割;業界人士認為,以裝機等時程來推算,最快也要 2022 年底、慢則 2023 年才可望量產。
 
力積電 (6770-TE) 將在苗栗銅鑼興建 12 吋晶圓新廠,總產能每月 10 萬片,從 2023 年起分期投產,滿載年產值將超過 600 億元。

中芯國際則與深圳市政府攜手,擴充 28 奈米 (及以上) 製程產能,月產能 4 萬片 12 吋晶圓,預計 2022 年開始生產。

除晶圓代工廠,許多半導體廠也相繼擴大投資,如英特爾將重回晶圓代工產業,記憶體大廠海力士將擴大投入晶圓代工事業。

隨著車用、5G、AIoT 等晶片新需求快速興起,對全球產業造成結構性改變,造成成熟製程晶片需求大爆發,且未來供不應求將更嚴重。

雖然各家大廠爭相擴產,除盼能紓解市場缺貨壓力外,勢必也是對半導體產業前景充滿信心,不過,未來可能面臨的景氣反轉仍是潛在風險。

另一方面,隨著各國紛紛砸下鉅額資金,補貼本土半導體晶片自主化生產,就有專家示警,在晶片產能過多下,當洶湧的需求浪潮退去,未來可能導致產業走向供過於求的局面。


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