華園:本公司董事會決議通過處分土地及建物案
鉅亨網新聞中心 2021-05-05 23:01
第10款
1.事實發生日:110/05/05
2.契約或承諾相對人:無
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):無
5.主要內容(解除者不適用):本公司110/05/05董事會決議通過處分土地及建物案
記者會新聞稿內容如下:
一、為活化資產並降低負債以改善財務結構及充實長期營運資金,擬視營運狀況
於適當價格處分本公司以下之土地及建物(土地座落:高雄市前金區後金段 454、
454-1、454-2 地號,建物座落:高雄市前金區後金段 15 建號,建物門牌號碼:
高雄市前金區六合二路 279 號)。
二、為審慎進行活化資產,並考量各項程序之完備性,及兼顧全體股東最大權益,
擬俟股東常會決議通過後,授權董事長依據市場狀況及二家鑑價結果遴選合適買
主,並依據本公司「取得或處分資產處理程序」之規定辦理作業及合約簽定等事
宜。
三、本公司將依本案實際進行情況,依法進行相關決議並辦理公告申報。
四、以上事項若有其他未盡事宜或因客觀環境、市場狀況或事實需要而須修正時,
亦擬提請董事會授權董事長全權處理之。
6.限制條款(解除者不適用):無
7.承諾事項(解除者不適用):無
8.其他重要約定事項(解除者不適用):無
9.對公司財務、業務之影響:取得處分利益對財務有正面影響
10.具體目的:活化資產、降低負債、改善財務結構、充實長期營運資金
11.其他應敘明事項:無
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