〈鴻海結盟國巨〉合資成立國瀚半導體 初期鎖定功率及類比產品

左起為國巨董事長陳泰銘及鴻海董事長劉揚偉。(圖:國巨、鴻海提供)
左起為國巨董事長陳泰銘及鴻海董事長劉揚偉。(圖:國巨、鴻海提供)

國巨 (2327-TW) 與鴻海 (2317-TW) 展開新合作,今 (5) 日共同宣布,攜手成立合資公司「國瀚半導體」 (XSemi Corporation),預計第三季成立,共同切入半導體相關產品的開發與銷售,初期鎖定功率、類比等 IC 產品 。

據了解,國瀚半導體預計今年第三季成立,將以新竹做為基地,結合雙方集團的優勢與資源,初期鎖定平均單價低於 2 美元的功率、類比等小 IC 產品。

未來國瀚半導體可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作,構築完整半導體產業鏈,提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。

國巨及鴻海均強調,在互相長期合作中已發展出絕佳策略和模式,透過多樣創新整合服務發揮綜效,在多變時局中替彼此集團提升營運效率和實績。

根據資料,功率半導體產品市場在 2025 年將達到 400 億美金的規模,類比半導體產品的市場則有 250 億美元


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