5G商機+美中對立 WSJ：聯發科撼動高通霸主地位

華爾街日報 (WSJ) 報導，美中科技對立讓世人注意到台積電 (2330-TW)(TSM-US)，但同為台灣半導體大廠的聯發科 (2454-TW) 也從中受益，該公司今年有望保持領先高通的姿態、守住全球最大手機晶片製造商寶座，值得投資人關注。

WSJ 股聞天下專欄作家 Jacky Wong 撰文指出，聯發科近來好消息不斷，去年來股價翻漲逾一倍，在 4 月底成為僅次於台積電的台灣第二大上市公司。研調機構 Counterpoint 統計，聯發科去年取代高通 (QCOM-US)，成為全球最大手機晶片製造商，今年可望繼續領先。

聯發科和高通一樣是無廠半導體公司，設計晶片後，再交由台積電等代工廠生產。聯發科憑著平價晶片成功搶占中低階市場，而在 5G 晶片市場，雖然高通仍保持領先，但聯發科正急起直追。

聯發科上季營收年增 78% 、創單季紀錄，增速超越高通，預估本季可望進一步成長，改寫新高水準。

聯發科也從美國制裁華為中受益。華為許多手機、尤其是高階產品都使用旗下海思設計的晶片，但遭到美國制裁後，華為的市占率被小米、Oppo 和 Vivo 等業者瓜分，這些新湧入的訂單幫助聯發科彌補因華為流失的營收。這點和台積電情況類似。

還有一些暫時性因素成為聯發科的利多。今年 2 月德州暴風雪導致三星奧斯汀工廠關閉，而該廠為高通代工生產無線射頻 (RF) 晶片，此問題第 2 季可緩解。

晶片缺貨潮下，聯發科得以調漲價格，中國手機業者為了備貨大量下單，而 5G 熱潮更有益於聯發科，因為價格比 4G 晶片高。

Wong 認為，聯發科正在縮小與高通之間的高階晶片技術落差，因此即使聯發科預估本益比 (19 倍) 高於高通 (約 18 倍)，仍值得投資人關注。