劉德音：半導體晶片短缺有三大因素 與晶圓廠所在地無關

近來半導體晶片短缺，許多國家有意自建晶圓廠，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今 (30) 日強調，半導體晶片短缺與晶圓廠所在地點無關，主要是疫情導致供應鏈庫存堆積、美中貿易戰等不確定因素導致重複下單，及疫情加速數位轉型三大因素影響。

台灣半導體產業協會 (TSIA) 今日舉行會員大會，改選第十三屆理監事，由台積電董事長劉德音連任理事長。

近來在半導體晶片短缺下，全球許多國家對於半導體自主化聲浪開始高漲，有意透過政策扶植自建晶圓廠，認為如此就能解決晶片短缺的困境。

對此，劉德音受訪時，以 TSIA 連任理事長的身分，強調半導體晶片短缺情況與晶圓廠所在地點無關。

劉德音指出，目前半導體晶片短缺主要有三大原因，第一，新冠肺炎疫情導致供應鏈庫存堆積；第二，美中貿易戰使供應鏈與市場占比轉移，不確定因素增加推升下，導致重複下單情況發生；第三，新冠肺炎疫情加速數位轉型，工作與生活型態改變，變得更依賴科技。