柏承南通新廠規劃投入Mini LED載板及類載板等產品

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市 PCB 廠柏承 (6141-TW) 出售廣東惠陽廠後,決議在江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠,5 月已開始動工,產能將在明 ( 2021) 年開出,除了現有手機板、軟硬結合板之外,柏承也有意投入 Mini LED 載板及類載板等先進製程生產。

柏承規劃江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠建廠案,總投資額達人民幣 16 億元,為爭取訂單來源,昆山廠積極引進手機板、軟硬結合板新客戶,由昆山廠先承接,未來移交南通廠認證。

來自設備廠的消息指出,柏承江蘇南通廬山廠也有意投入 Mini LED 載板及類載板等先進製程,目前積極就設備展開詢價動作,柏承主管指出,新廠將以承接先進製程產品為主,是目前經營層的企圖心。

柏承目前產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,其中,昆山廠規劃在中國掛牌,江蘇南通盧山廠則為昆山廠所控有。

柏承在去年出售廣東惠陽廠後,PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,並赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠,柏承新設立南通廠廬山廠占地 200 畝,預計註冊資本額為 6000 萬美元,第一期投資人民幣 8 億元設廠, 2021 年陸續開出新產能。

柏承昆山廠股本人民幣 3 億元,已規劃在陸股上市,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高製程達 4 階雷射,以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 30 萬呎,在第三季及第四季均為滿載生產。


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