HDI板需求量明顯提升 華通、柏承及健鼎Q4接單全線滿載

HDI板需求量明顯提高,第四季華通、柏承及健鼎接單滿滿滿。(鉅亨網記者張欽發攝)
HDI板需求量明顯提高,第四季華通、柏承及健鼎接單滿滿滿。(鉅亨網記者張欽發攝)

台 PCB 廠今年第三季高密度連結 (HDI) 板產能全數滿載,其中華通 (2313-TW) 的 HDI 製程訂單已排到明年第一季,健鼎 (3044-TW)、柏承 (6141-TW) 第四季 HDI 接單也全滿。

另外,華通投資 150 億元建置的重慶二廠,已在 10 月完成土木工程,將在明年 6 月投產,明年高階 HDI 產能將可新增 10-15 萬平方呎。

華通今年重慶二廠重點放在資本支出,估全年約在 90 億元,明年預估投入購置設備的費用,資本支出將達 40-50 億元。

華通對 HDI 製程投資較早,目前任意層 HDI 製程技術可信賴度高,能大量承接 HDI 訂單。目前華通 HDI 板供應包括蘋果的 NB 板、手機板及陸系客戶的手機板。

柏承第三季營收 9.29 億元,昆山廠 HDI 產能接單滿載,隨著 HDI 需求不輟且柏承又有新客戶,估柏承第四季營收將不降反升,還將超越第三季。

健鼎主管指出,第三季 HDI 板產能滿載,已占當季營收達 30%,第四季接單榮景依舊,目前已接單到 12 月。


延伸閱讀

coinpionex