台灣半導體業去年產值達3.22兆元 年增2成

台灣半導體業去年產值首度突破新台幣3兆元關卡。(圖:AFP)
台灣半導體業去年產值首度突破新台幣3兆元關卡。(圖:AFP)

據工研院產科國際所統計指出,台灣半導體業去年產值首度突破新台幣 3 兆元關卡,達到 3.22 兆元,年增 20.9%,晶圓代工為表現最佳的次產業,產值年增 23.7%,達到 1.82 兆元。

工研院產科國際所統計指出,台灣去年半導體業產值達 3.22 兆元,其中,IC 設計業產值為 8529 億元,年增 23.1%;IC 封裝業去年產值為 3775 億元,年增 9%;IC 測試業為 1715 億元,年增 11.1%。

至於 IC 製造業產值則為 1.82 兆元,年增 23.7%,受惠台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW)、世界先進 (5347-TW) 等晶圓代工廠,業績同步改寫新高,使 IC 製造業為表現最佳的次產業,其中晶圓代工為 1.63 兆元,成長 24%,記憶體及其他製造為 1906 億元,年增 19.4%。

從全球產值來看,TSIA(台灣半導體協會) 指出,去年全球半導體市場全年總銷售值達 4404 億美元,較 2019 年成長 6.8%;總銷售量達 9537 億顆,成長 2.3%;而去年 ASP 為 0.462 美元,年增 4.4%。
 


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