〈台股盤前〉資金+轉單效應支撐短線利多 慎防獲利了結賣壓突襲

台股金牛年在半導體、電子族群領軍下大漲近 600 點，收復「萬六」關卡，同時創下史上單日第二大漲點，但由於美股面臨漲多拉回壓力，台股儘管有電子貨類供貨吃緊等優勢加持，但仍需慎防個股漲多拉回壓力，短線留意追高風險。

國際股市春節期間大漲，加上全球晶片荒效應加持，台股金牛年開紅盤價量齊揚，指數大漲近 600 點躍上 16000 點，成交量更放大至 4000 億元以上，包括半導體、被動元件、DRAM、電動車等仍是買盤力捧重點。

半導體部分，在全球晶片供不應求效應下，加上遠距商品、高效能運算等商品需求帶動下，使得半導體晶片成市場搶手貨，權值股王台積電大漲近 5%，股價收在 663 元，可望進一步朝歷史高點 670 元叩關。

日本強震導致部分被動元件生產線停擺，市場認為，日本產線停工可望讓台廠沾光受惠，指標個股國巨股價大漲逾 5%，華新科、凱美則雙雙攻上漲停。

另外，DRAM 族群也有機會挾供貨吃緊優勢，帶動合約價格翻揚，進一步推升產業重返榮景，同樣成為開春後盤面買單追逐焦點之一。

儘管台股仍有資金行情、轉單效應支撐利多，但考量與台股高度連動的美股有漲多拉回壓力，加上官股券商也開始獲利了結，調節持股，台股短線上攻需伴隨量能放大，留意部分漲多個股修正風險。