晶圓測試板需求強勁 柏承1月營收3.25億元 創27個月來新高

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

台灣半導體需求持穩向上,柏承 (6141-TW) 營運受惠,桃園廠生產高層數晶圓測試板出貨增溫,連兩個月單月金額站上 2000 萬元高檔,加上 HDI 接單不墜,柏承 1 月營收站上 3.25 億元,創 27 個月來新高,年增 77.59%。

柏承目前中國江蘇昆山廠的 HDI 產能全開,目前每月出貨量達 35 萬呎,主要訂單來自中國品牌手機廠,去年第三季以來大陸手機新機火力全開,柏承昆山廠產線也滿載,單月營收自 2020 年 7 月以來站穩 3 億元, 2021 年 1 月也有 3.25 億元水準,為連續 7 個月站穩 3 億元。

柏承 PCB 產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,桃園廠生產樣品板及高層數晶圓測試板,柏承主管指出,去年第四季以來台灣半導體產業需求走強,高層數晶圓測試板出貨增溫,目前接單也維持不墜,且產品高毛利將挹注獲利。

柏承去年營收為 32.64 億元,年增 7.14%。


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