〈焦點股〉台積電法說報喜 帶旺封測廠

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今年第 1 季與全年營運展望樂觀，資本支出將達 250-280 億美元，推升今 (15) 日股價續改寫歷史新高，一度衝上 625 元，相關合作夥伴封測廠後市營運可望進一步升溫。

台積電法說會報佳音，預期今年資本支出規模將達 250 到 280 億美元，續創歷史新高；第一季受惠高效運算需求強勁、車用需求回溫下，產能利用率維持高檔；據估算，至 2025 年，台積每年營收都將逐年成長，美元營收年複合成長率 (CACG) 將達 10-15%。

封測大廠日月光投控 (3711-TW) 今天一度大漲 4%，最高來到 103 元，創投控成立以來新高，但盤中賣壓出籠，股價隨之翻黑。精測今日表現強勢，盤中大漲逾 6%，一度站上 900 元大關。台積電轉投資晶圓封測廠精材 (3374-TW) 也一度漲逾 6%，突破 200 元，來到 212 元，但漲幅也隨之收斂。

精測去年營收創下新高，首度跨越 40 億元大關，其中，晶圓測試探針卡 (Probe Card) 業績達 11 億元，較前一年大幅成長 165%，佔總營收 27%，為營運成長主要動能。精測日前也宣布，擬以自有資金 5.59 億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫，預計 2024 年峻工啟用。

日月光投控近期與客戶簽訂長約 (LTA)，有助公司在市場需求趨緩下，稼動率維持一定水準。外資看好，在產能滿載、漲價效應驅動下，日月光投控今年全年毛利率將顯著提升達 24%。