〈台積電法說〉狂砸資本支出逾250億美元 設備廠營運「積」昂

〈台積電法說〉狂砸資本支出逾250億美元 全體設備廠營運「積」昂。(圖:AFP)
〈台積電法說〉狂砸資本支出逾250億美元 全體設備廠營運「積」昂。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW) 今年資本支出出爐,估達 250-280 億美元,遠高於市場預期的 220 億美元,較去年增加 45-62%,顯現台積電大舉擴廠、採買設備的決心,相關設備業者今年營運也將直接受惠,業者更直言,今年營運將是「很不錯的一年」。

台積電此次資本支出,預計 80% 將用於 3、5 與 7 奈米等先進製程,10% 用於先進封裝技術量產需求,10% 用於特殊製程;以絕對數值來看,先進封裝預算上看 28 億美元,相較去年 17 億美元,大增 65%,增幅最高。

台積電目前規劃在竹科、南科擴建 2 奈米、3 奈米晶圓廠,同時在竹南、南科建置配套的先進封裝廠,多廠區同步興建下,廠務設備業者漢唐 (2404-TW)、帆宣 (6196-TW) 與亞翔 (6139-TW) 在手訂單多創高,分別高達 430 億、256 億、473 億元。

台積電也積極將先進封裝設備本土化,其中,濕製程設備業者弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 等,就獲台積電採購,預計今年下半年待廠區興建完畢後,將開始進駐設備,屆時也可望逐步認列營收,挹注今年營運、獲利。

另外,台積電投資最多的先進製程,多數設備皆由艾斯摩爾 (ASML)、應材 (AMAT-US) 等廠商製造,帶旺台系周邊供應商,以 EUV 設備來看,包括帆宣、公準 (3178-TW)、家登 (3680-TW) 皆為 EUV 零組件的關鍵供應商,應材合作夥伴則涵蓋京鼎 (3413-TW)、瑞耘 (6532-TW) 等。

京鼎去年起,就為滿足大客戶應材需求,選在鄰近台積電竹南廠區擴建新廠,預計最快明年底完工,屆時產能可望再提升,更看好 2024 年備品的產能將較現今翻倍成長。

整體半導體供應鏈需求暴增下,SEMI 就預估,去年全球原始設備製造商 (OEM) 的銷售額約達 689 億美元,年增 16%,將寫下新紀錄,且成長力道將延續至今明年,預計 2021 年將達 719 億美元,2022 年更攀上 761 億美元新高點。


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