中工土城AI智慧園區160億元聯貸案今簽約 預計2023年完工

中工土城AI智慧園區160億元聯貸案今簽約,圖為設計示意圖。(圖:中工提供)
中工土城AI智慧園區160億元聯貸案今簽約,圖為設計示意圖。(圖:中工提供)

中工 (2515-TW) 今 (30) 日完成 160 億聯貸案簽約,此聯貸案主要做為土城 AI 智慧園區開發用途,也是近年最大宗工業區聯貸案,該智慧園區預計 2023 年完工。

中工董事長朱蕙蘭表示,此次聯貸案由台灣銀行統籌主辦,參貸行包括土地銀行、合作金庫、第一銀行、華南銀行、台灣企銀、彰化銀行、農業金庫及東亞銀行等 8 家官股、民營銀行踴躍參貸,總募集 160 億元,顯示出銀行業對此案的重視跟高度信心。

土城工業區 1975 年由中工負責開發完成。時隔 40 餘年,中工再推出位於園區基地面積 1.6 萬坪,總樓地板面積 10.5 萬坪的土城 AI 智慧園區,預計至少創造 1.3 萬個就業機會。

朱蕙蘭表示,中工藉由 5G+AIOT 方式,將智慧建築 (空調、電梯運行、照明、給排水、消防、能源及安防)、智慧工廠、智慧物流導入廠房規劃中,並以智能接駁車等數十項智慧服務設施,透過可視、可控化的智能中控中心掌握整體園區資訊,打造一座嶄新 AI 智慧園區,引領整體土城工業區升級。

同時捐贈新北市政府約 265 坪的公立托育中心,提供新北市民超過 8200 坪的綠化面積,並首創智能空中跑道安全舒適的運動空間,善盡企業社會責任。

中工表示,未來將持續配合新北市政府打造「新土城產業科技園區」政策方向,持續為土城工業園區生命週期再開創新機。


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