銅箔加工費今年平穩 金居:樂觀需求將持續增加

金居總經理李思賢。(鉅亨網記者張欽發攝)
金居總經理李思賢。(鉅亨網記者張欽發攝)

今年第四季出現 PCB 廠上游銅、樹脂、玻纖布報價上漲走勢,但銅箔供應商金居 (8358-TW) 主管指出,2020 年全年銅箔加工費用維持平穩狀態,2021 年加工費取決於整體市場供需,目前樂觀看待需求將持續增加。

金居主要營收與銅價相關,但獲利與加工費較有關,銅價漲跌因隨 LME 報價清算,與實質獲利關連性不高,若加工費無法調漲,相對高銅價,對實質獲利反而會有不利影響。

金居主管指出,今年以來,銅箔加工費一直處於平穩走勢,並沒有太大的波動,但目前觀察市場銅箔供需態勢,由於 Intel Whitley 平台伺服器將在 2021 年第一季推出,加上中國大陸新能源汽車鋰電池用銅箔需求持續成長,有助加工費提升。

金居專注開發高頻高速系列材料,已通過多家終端客戶認證,預計明年首季出貨 Intel Whitley 平台伺服器客戶,在高附加價值的高頻高速材料出貨攀升下,也有利金居獲利;同時,因為英特爾的 Whitley 平台已延後一年推出,市場需求推升下,滲透率可望加速,依照金居內部的預估,高頻高速銅箔明年第一季出貨量,將占金居營收 20-40%。

金居近幾年鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場,因應客戶需求開發產品;同時,金居在射頻、網通設備及資料庫中心高頻高速銅箔也通過 Intel 與 AMD,以及 5G 網通設備的 OEM、ODM 與品牌廠認證。

金居前 3 季稅後純益為 4.42 億元,年成長 56.74%,每股純益 1.75 元;前 11 月營收為 54.94 億元,年成長 17.45%。


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