〈觀察〉華為重啟4G手機生產 短期恐難拿到PCB產能

蘋果在年度旗艦手機iPhone 12系列推出後的銷售告捷。(鉅亨網記者張欽發攝)
蘋果在年度旗艦手機iPhone 12系列推出後的銷售告捷。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果年度旗艦手機 iPhone 12 系列推出後銷售告捷,也上修對台系零組件鏈第一季滾動式預估訂單 (Rolling Forecast) ,包括 PCB 等相關零組件廠商生產線目前已進入滿載生產,市場傳出華為可能恢復 4G 手機生產,不過華為新增採購案,最快恐要到第一季後才能獲得大量供貨。

華為受歐美多國禁令等封殺,包括手機在內的 5G 通訊業務遭嚴重打擊,市場近期傳,三星、美國高通、英特爾、索尼等企業陸續取得向華為供應零件的許可權後,台系手機零組件廠商也獲華為通知要重啟供貨協商;加上華為自有的作業系統即將推出,市場揣測華為可能有意重啟 4G 手機生產線。

實際上,PCB 廠第三季高密度連結板 (HDI AnyLayer) 產能數滿載延續到第四季,甚至由於陸系手機廠較勁意味濃厚,促使 PCB 廠 HDI 訂單已排到明年春節前後,主要在今年華為受美國禁令影響,其他中國手機品牌廠加速推出新機動作,進一步搶食 5G 通訊換機潮,OPPO、Vivo 及小米等業者對 HDI 板下單量明顯高於去年同期,同時,蘋果訂單也相當旺盛,此時,華為在內想大量增加新加入訂單生產,恐有實質的困難。

同時,華為若有意再推新 4G 手機,由於 PCB 為高度客製化零組件,其生產前置期不短,此時,對於想快速、大量增加新加入的訂單生產,恐有實質的困難。

其他手機相關零組件廠商則透露,華為方面的確透過正式管道聯繫提供產能,但實質上,華為提出協商主要在於探詢性質,其中並沒有提出實質的需求數量,以目前的產能吃緊狀況之下,即使提出正式需求,採購案最快也要到第一季之後才有大量供貨可能性。

目前 PCB 廠健鼎 (3044-TW)、華通 (2313-TW)、柏承 (6141-TW) 等 HDI 產能全被客戶預定,高產能利用率狀況將延續至明年 2 月春節前,而頻率元件廠晶技 (3042-TW) 產能也緊,第四季單月出貨金額都將維持在 10 億元以上的歷史高檔水準。晶技由於目前產能受限,市場追單力道強,明年大陸廠春節仍將維持與今年相同不休假持續生產。


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