鴻海半導體佈局再下一城 青島封測廠封頂

中國媒體報導，鴻海 (2317-TW) 集團青島布局高階半導體封測廠，主廠房已經封頂、完成主體結構，預估明年投產，2025 年達到全產能目標。

據了解，相關項目從開工到主廠房結構完成歷時 176 天，為 2021 年設備安裝與投產，打下良好基礎，也實現當年簽約、落地、開工、封頂。

鴻海集團青島半導體高階封測計畫總投資人民幣 10 億元，依照規劃，將鎖定目前需求快速成長的 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求。

鴻海董事長劉揚偉日前也透露，集團參與馬來西亞晶圓廠投標，得標機會很大，不過未來進展仍需要時間。

半導體本來就是鴻海「3+3」轉型中聚焦項目之一，而隨著半導體的布局持續推進，市場看好，不僅將完善半導體上中下游產業鏈外，也有助其餘 3+3 中的技術及產業發展。