穎崴投資32.5億元 擬在楠梓擴建半導體高階製造中心

經濟部加工出區管理處今 (29) 日表示，日前釋出楠梓園區行政場域第 1 期用地，將由全球半導體測試介面廠穎崴 (6515-TW) 率先投資 32.5 億元，在園區興建半導體高階製造中心，估 2022 年完工，提供逾 200 個就業機會，帶動園區年產值增加逾 10 億元。

穎崴董事長王嘉煌表示，穎崴企業策略為根留台灣、布局全球，因應高階半導體測試需求強勁，同時響應台商回台投資方案，將在楠梓園區興建半導體高階製造中心，興建地上 8 層、地下 2 層的廠辦大樓，預計 2022 年底完工，將擴增智慧化生產設備、精密加工機，投入更多研究設備及資源。

經濟部主任秘書陳怡鈴表示，台灣半導體產業鏈在全球舉足輕重，具有專業分工、群聚效益等優勢，穎崴是全球半導體測試介面領導廠商，這次在楠梓園區擴大投資，可望帶動地方就業、強化產業競爭力。

而因應台商回台土地需求，經濟部加工出口區管理處日前釋出楠梓園區行政場域第 1 期用地，約 4360 平方公尺。

加工處處長黃文谷表示，楠梓園區目前是全球半導體封測產業重鎮，未來將持續爭取 3.7 億元前瞻 2.0 經費興建創新產業大樓、推動兆豐銀行自建南部營運大樓及第 2 期土地招商等。