〈達興材料法說〉擴大布局半導體、關鍵材料 新廠明年Q3投產

達興材料董事長暨執行長林正一。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
達興材料董事長暨執行長林正一。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

達興材料 (5234-TW) 因應未來需求,年初宣布投資 5.5 億元在台中港加工出口區新建廠房,執行副總莊鋒域表示,中港新廠將著重生產半導體封裝、關鍵材料等產品,預計明年第 3 季完工啟用、貢獻營運。

莊鋒域表示,達興材料目前半導體客戶主要以台廠為主,占比逾 9 成,未來新廠完成後可望提升就近服務客戶能量,海外方面,下半年陸續送樣歐美客戶認證,看好明年海外貢獻同步成長。

不過達興材料非顯示器營收比重仍低,法人關心,新廠著重半導體、關鍵材料效益,董事長暨執行長林正一強調,新廠非常值得投資,除看好未來半導體產業發展外,也有助達興材料進一步優化材料成本,提升自給率,讓材料成本最佳化。

另一方面,傳出中國政府為扶植國內材料廠商,擬在明年初針對液晶、黑色光阻等外國材料進口課徵約 1 成關稅,莊鋒域表示,確實聽聞相關事件,而達興材料目前評估影響有限,將持續增加上下游材料自給率,提升產品成本優勢,至於是否考量赴中國設廠,目前則無規劃。


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