〈達興材料法說〉擴大布局半導體、關鍵材料 新廠明年Q3投產

達興材料 (5234-TW) 因應未來需求，年初宣布投資 5.5 億元在台中港加工出口區新建廠房，執行副總莊鋒域表示，中港新廠將著重生產半導體封裝、關鍵材料等產品，預計明年第 3 季完工啟用、貢獻營運。

莊鋒域表示，達興材料目前半導體客戶主要以台廠為主，占比逾 9 成，未來新廠完成後可望提升就近服務客戶能量，海外方面，下半年陸續送樣歐美客戶認證，看好明年海外貢獻同步成長。

不過達興材料非顯示器營收比重仍低，法人關心，新廠著重半導體、關鍵材料效益，董事長暨執行長林正一強調，新廠非常值得投資，除看好未來半導體產業發展外，也有助達興材料進一步優化材料成本，提升自給率，讓材料成本最佳化。

另一方面，傳出中國政府為扶植國內材料廠商，擬在明年初針對液晶、黑色光阻等外國材料進口課徵約 1 成關稅，莊鋒域表示，確實聽聞相關事件，而達興材料目前評估影響有限，將持續增加上下游材料自給率，提升產品成本優勢，至於是否考量赴中國設廠，目前則無規劃。