大量科技處分楊梅廠貢獻每股純益2.97元 全年將超越5元

大量科技總經理陳尚書。(鉅亨網記者張欽發攝)
大量科技總經理陳尚書。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 製程設備廠大量科技 (3167-TW) 受惠台系、陸廠設備投資帶動,營運逐步走出谷底,動能可望延續到明年上半年,大量科技今 (15) 日董事會也通過,決議處分楊梅廠土地資產,估處分利益 2.38 億元,貢獻每股純益 2.97 元,最快年底前入帳,法人估,大量今年每股純益將超越 5 元。

大量科技前三季稅後純益 1.24 億元,每股純益 1.54 元;保守以第四季維持第三季的每股 0.54 元獲利水準計算,2020 年全年每股純益為 2.08 元,加計認列處分楊梅廠利益每股 2.97 元,全年每股純益將超越 5 元。

大量科技產能都集中桃園八德廠,今天公司也決議,收購八德廠毗鄰的元大人造樹脂公司全部股權,以取得 4800 坪大面積工業不動產,有助業務進一步擴張。

元大人造樹脂公司八德廠目前是閒置狀態,目前股本 3000 萬元,依照大量科技公告,約以約每股 300-400 元收購元大人造樹脂股權,雙方已取得共識,全部收購資金超過 10 億元,大量科技指出,將用出售楊梅廠取得的 4.1 億元資金、銀行融資及自有資金取得。

看好目前半導體發展需求快速成長, 大量科技 2018 年納入半導體產業設備團隊,開發生產半導體製程設備,主要在晶圓外觀檢查機及測試編帶機等,目前都以桃園八德廠生產為主,並已取得兩岸多家半導體前、後段廠供應商供應代碼,該事業部門已有營運實績,2019 年來自半導體設備營收約 6000 萬元,占營收比重約 3%,今年半導體設備銷售成長來看,估營收將成長到 1.5-16 億元,年增 1.66 倍,預期在半導體設備市場中,明年可望交出爆發性成長。

大量科技設備應用於 PCB 製程設備包括成型機、鑽孔機等,公司指出,受惠客戶拍板擴廠計畫,加上 5G、車載及 AI 應用需求大增,目前 PCB 產品線在手訂單已看到明年中。


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