柏承高階板接單滿 估Q3營收再成長打破連7季衰退

柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠 HDI、軟硬結合板等高加值型 PCB 訂單量充足,預估 2020 年第三季營收將較第二季的 7.85 億元成長 5-10%,將打破 2018 年第四季以來連續 7 季營收年衰退。

除目前產能利用提高,柏承出售廣東惠陽廠後,目前產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,其中,昆山廠規劃在中國掛牌,現已展開布局,規劃在南通廬山投資設立新 PCB 廠,5 月開始動工,並分兩期規劃,總投資額將達人民幣 16 億元 (約新台幣 69 億元),產能將分期在 2021 年開出。

柏承估,新建的江蘇南通廠產能將分期在 2021 年開出,為掌握訂單來源,昆山廠也積極引進手機板、軟硬結合板新客戶,由昆山廠先承接,未來進一步移交南通廠認證。

柏承出售惠陽廠後,PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,並赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠,柏承新設立南通廠廬山廠占地 200 畝,預計註冊資本額為 6000 萬美元,第 1 期投資人民幣 8 億元設廠, 2021 年陸續開出新產能。

柏承由昆山廠轉投資南通廬山廠,未來分工規劃為南通廬山廠生產手機板及類載板 (SLP),昆山廠則生產 HDI 軟硬結合板為主。

柏承昆山廠股本人民幣 3 億元,已規劃在陸股上市,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高製程達 4 階雷射,以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎。

柏承昨天召除息 0.4 元,由於息值不大,並已在盤中填息。


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