柏承受惠耳機、手機板訂單湧入 Q3營收季增逾15%

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠 HDI、軟硬結合板等高加值型 PCB 訂單量增加,7 月營收 3.07 億元創 19 個月來新高,在新客戶訂單持續湧入下,估 2020 年第三季營收將較第二季 7.85 億元季增雙位數,法人估約達 15% 以上,打破 2018 年第四季以來,連續 7 季營收年衰退的頹勢。

柏承江蘇昆山廠供應 HDI、軟硬結合板供應給耳機、新手機客戶,訂單穩定成長,營收占柏承 70% 以上,從該廠接單來看,柏承 2020 年第三季單月營收都能維持在 3 億元以上,以此推算,柏承第三季營收季增將達 15% 以上。

柏承昆山廠股本人民幣 3 億元,已規劃在中國掛牌上市,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高製程達 4 階雷射,以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約 25 萬呎,目前客戶包括耳機、中國大陸品牌手機。

柏承出售廣東惠陽廠後,產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,其中昆山廠規劃在中國掛牌,另外規劃在南通廬山投資設立新 PCB 廠,5 月開始動工,分兩期規劃,總投資額將達人民幣 16 億元 (約新台幣 69 億元),產能將分期在 2021 年開出。

柏承估,新建的江蘇南通廠產能將分期在 2021 年開出,為掌握訂單來源,昆山廠也積極引進手機板、軟硬結合板新客戶,由昆山廠先承接,未來進一步移交南通廠認證。

柏承出售惠陽廠後,PCB 產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,並赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠,新設立南通廠廬山廠占地 200 畝,預計註冊資本額為 6000 萬美元,第 1 期投資人民幣 8 億元設廠, 2021 年陸續開出新產能。

柏承由昆山廠轉投資南通廬山廠,未來分工規劃為南通廬山廠生產手機板及類載板 (SLP),昆山廠則生產 HDI 軟硬結合板為主。


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