半導體及PCB設備訂單雙成長 大量科技今年營收走出谷底

大量科技總經理陳尚書。(鉅亨網記者張欽發攝)
大量科技總經理陳尚書。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 及半導體設備廠大量科技 (3167-TW) 2018 年正式納入半導體產業設備團隊,今年在 PCB 及半導體設備出貨雙成長下,第三季營收 6.95 億元,季增 21.8%,年增 62.2%,創七季以來新高,第四季營收估將再較第三季成長,全年營收將走出谷底。

大量科技去年來自半導體設備營收約 6000 萬元,占全年比重約 3%,今年半導體設備銷售成長來看,估營收將成長到 1.5-16 億元,營收年增 1.66 倍;同時,今年以來 PCB 廠擴充 HDI、ABF 載板產能態度積極,帶動大量科技 PCB 設備出貨成長。 

大量科技今年 9 月營收 2.39 億元,月增 0.3%,年增 65.1%,創近 21 個月新高。第三季營收 6.95 億元,季增 21.8%,年增 62.2%。累計今年前三季合併營收 15.88 億元,年增 14.8%。預估全年營收將超越 20 億元,也將脫離去年的營收谷底。

大量科技指出,目前 PCB 產品線在手訂單已看到明年中,主因客戶拍板擴廠計畫,加上 5G、車載及 AI 應用需求大增,不過,今年 PCB 設備需求擴增,但設備零組件出貨延緩情況,大量科技已全力緊盯此狀況。

同時,大量科技生產的半導體製程設備,主要在晶圓外觀檢查機及測試編帶機等,並已有商業化量產機種供應台重要封裝廠。


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