健鼎擴充搶市占 明年資本支出估增至40-50億元

健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)
健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果供應鏈 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 投資逾 20 億元設立湖北仙桃三、四廠,已完成土木、管線、電力工程,待明年新產能開出後,依健鼎規劃,2021 年資本支出預算將增加 40-50 億元,比今年成長,主要在因應 HDI 高速成長的需求。

健鼎今年資本支出預計在 30-40 億元,包括仙桃一、二廠及無錫廠設備汰舊及去瓶頸支出,而受疫情干擾,仙桃三、四廠已完成土木、管線、電力的工程,但未開出新產能,健鼎近期加速採購生產設備,完成安裝後,最快 2021 年上半年可開出。

健鼎明年資本支出規劃,預計將成長到 40-50 億元,主要就在湖北仙桃新廠設備支出。

健鼎 PCB 總產能在中國大陸僅次臻鼎 - KY (4958-TW),今年臻鼎 - KY 加速擴充產能,資本支出估在 120 億元以上,明年將在淮安廠區及台灣南科軟板廠的投資,預估資本支出更將進一步增加。

健鼎生產 PCB 應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用,是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商;湖北仙桃廠 2018 年第四季產能已增加每月 60 萬平方呎,總產能增至每月 180 萬平方呎,整體產能達每月 900 萬平方呎。

受惠 HDI 製程滿載,健鼎 9 月營收以 55.16 億元創新高,寫下連續三個月營收站穩 50 億元大關的歷史新紀錄,第三季營收也以 157.11 億元創新高,在接單持續旺盛下,今年將再賺回逾一個股本。

健鼎 9 月營收 55.16 億元,創新高,月增 7.96%,年增 11.24%,第三季營收 157.11 億元,也創單季新高,季增 20.76%,年增 3.99%;健鼎 2020 年前 9 月營收 404.39 億元,年減 0.03%。


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