健鼎拍板 今年湖北仙桃三、四廠新產能確定不開出

健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)
健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠健鼎 (3044-TW) 進入第三季旺季之際,做出正式決策,對已投資逾 20 億元設立的湖北仙桃三、四廠,今年將先不裝機,而是先完成土木、管線、電力的工程,待 2021 年再將新產能開出。

健鼎 PCB 總產能在中國大陸僅次臻鼎 - KY (4958-TW),中國湖北仙桃第三、四廠今年將完成土木及硬體設施工程,原將視產能需求及調配狀況購置設備進駐。

不過,健鼎最新決定,中國湖北仙桃第三、四廠以完成土木工程及公用設施為主軸,並未規劃要有更大規模新產能開出,預計將到 2021 年才可見得到總產能的增加。

健鼎生產 PCB 應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用,是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商;湖北仙桃廠 2018 年第四季產能已增加每月 60 萬平方呎,總產能增至每月 180 萬平方呎,健鼎整體產能達每月 900 萬平方呎。

健鼎今 (10) 日公布 6 月營收為 45.79 億元,月增 7.05%,年增 3.56%,創歷年同期新高,第二季營收 130.1 億元,季增 11.02%,年減 2.06%,2020 年上半年營收 247.28 億元,年減 2.43%,第三季營收將再攀高。


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