意德士今起競拍 底標底價為每股80元

半導體設備零組件供應商意德士 (7556-TW) 預計 10 月 30 日掛牌上櫃，今 (12) 日舉行股票上櫃前公開承銷，採競價拍賣方式，投標期間為 12 日至 14 日，最低拍賣底標為每股 80 元。

意德士為半導體設備零組件供應商，主要從事晶圓前端設備零組件製造、銷售與維修服務，產品應用在半導體製程設備內的薄膜 (Deposition)、蝕刻 (Etching)、擴散 (Diffusion) 及曝光 (Lithography) 等前段製程，與相關廠務 (Facility)。

意德士主要客戶為全球晶圓代工龍頭及其他晶圓代工及記憶體製造等大廠。

意德士指出，透過在地化生產、結合國外策略聯盟資源，以及緊密供應鏈合作，產品已通過全球晶圓代工及記憶體製造等大廠認證，未來將共同開發先進製程使用零組件，成為市場獨特的供應鏈組合。

意德士 2018、2019 及 2020 年上半年營收分別為 3.44 億、3.83 億及 2.05 億元，毛利率分別為 37.2%、40.6% 與 43.7%；隨著關鍵零組件獲客戶採用意願增加，營業規模持續擴大，獲利也呈現逐年成長。