〈設備廠大結盟〉均豪自動化搬運系統獲晶圓代工龍頭採用 明年半導體業績將翻倍

均豪董事長陳政興。(鉅亨網記者魏志豪攝)
均豪董事長陳政興。(鉅亨網記者魏志豪攝)

均豪 (5443-TW) 董事長陳政興今 (15) 日指出,近年發展半導體設備已有斬獲,自動化搬運系統已切入國內晶圓代工龍頭供應鏈,加上明年半導體高階封裝設備出貨,半導體設備業績將翻倍,營收比重將衝過 20%,有助拉升整體毛利率。

陳政興表示,均豪先前多著重顯示器設備,近年已逐步將資源投入半導體,半導體設備業績也逐步成長,目前面板、半導體設備營收比重為 70%、10%,其餘 20% 是智慧物流系統。

陳政興指出,均豪四年前與美國大廠 IBM 簽訂技術授權,發展半導體設備,今年已將設備商品化,其中,高敏度皮秒 IC 分析儀器 (PICA) 因具備動態分析等優勢,獲晶圓代工龍頭青睞,以 10 奈米以下製程為主,明年可望陸續反映在業績上。

均豪半導體自動化搬運系統則以 OHT 空中走行式無人搬運車為主,搭配機械手臂與晶圓儲存 Stocker,配合客戶製程搬運,已獲封測大廠採用,並切入晶圓代工龍頭。

另外,平面研磨設備也同樣打進半導體封裝領域,包括 RDL、Fan-Out 等先進製程,其他設備如晶圓量測及檢測設備、濕蝕刻設備、自動白光干涉量測系統,也將在今、明年陸續通過客戶驗證,期望明年貢獻業績。

陳政興看好,隨著半導體自動化物流系統陸續導入晶圓代工與封測廠,加上高階封裝設備推廣有成,明年半導體設備業績將翻倍成長,目標營收比重達 20%,並可直接拉升毛利率。


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