〈設備廠大結盟〉均豪、均華、志聖組三眼聯盟 攻半導體一站式服務

左至右為均華董事長梁又文、均豪董事長陳政興、均華副總張欽華。(鉅亨網記者魏志豪攝)
左至右為均華董事長梁又文、均豪董事長陳政興、均華副總張欽華。(鉅亨網記者魏志豪攝)

設備廠均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 與志聖 (2467-TW) 今(15) 日共同宣布,將以三家公司名稱縮寫,組成 G2C 聯盟,借助三方各自在顯示器、半導體與 PCB 專長,搶攻半導體一站式服務商機,今年已打進全球封測龍頭,成效將陸續顯現。

均豪董事長陳政興表示,三家組成聯盟後,首次以自動視覺檢測取放系統進軍封裝產業,其中,均豪負責自動化系統,均華提供 AOI Pick & Place 挑揀機,志聖則提供先進封裝烤箱。

陳政興指出,已在高雄成立 G2C 聯合服務據點,以因應封裝大廠需求,聯盟公司也規劃驗證實驗室與平台,提供客戶便利、即時全面的一站式解決方案。

三家未來面對半導體世界級的客戶,將採團體戰策略,期望透過 G2C 聯盟,整合三家公司人力、物力、技術資源,建立強大供應鏈體系和客服體系,串接上下游製程設備,提供客戶更完整的產品和服務。

均華董事長梁又文表示,G2C 聯盟對設備業來說是一大突破,過往科技大廠需接洽不同的設備商,而組成聯盟則可節省客戶採購時的不確定性,達到單一窗口對接,不但可有效省下溝通時間,更能保證設備整合程度,對於材料商、設備商、製程商,甚至是終端客戶群,都是一石多鳥之計。


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