〈觀察〉爭食5G商機 軟板廠加速在台投資 LCP軟板基材仍無好消息

臻鼎董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)
臻鼎董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)

5G 通訊今年起飛,其中手持裝置因毫米波收發需採用至少 3 條 LCP(液晶材料) 軟板天線,除蘋果、非蘋手機需求外,還有 NB、平板、加上穿戴裝置等需求成長,包括台廠台郡 (6269-TW)、臻鼎 (4958-TW) 及嘉聯益 (6153-TW) 都陸續展開在台投資高階軟板及材料研發、投資計畫,但目前 LCP 軟板基材料自主生產及自給自足的程度,迄今仍無傳出好消息。

事實上,以液晶材料軟板製作天線,不僅軟板廠生產設備不同於傳統軟板,軟板廠也需投入大量資金購置設備,即使完成設置設備,軟板 LCP 基材來源也難以完全掌握,眼見 5G 通訊市場帶動需求起飛,無不加速投入資金用於新材料的研發,也盼可擺脫外商的箝制。

台郡、臻鼎及嘉聯益先後在台執行或規畫將投資的高階軟板及自動化製程,估將達 600 億元規模,嘉聯益已在桃園觀音購置土地廠房及設備,外傳投資規模達 130 億元,台郡已在高雄購地設置新廠,預估投資規模也有 200 億元水準,臻鼎則將在南科投資建廠,計畫首期投資 117 億元,將於明年起建廠,2023 年投產,後續總投資規模將達 300 億,多是鎖定 LCP 軟板天線,應用層面涵蓋 5G 通訊,以及通訊模組間傳輸使用的高頻、低阻抗、訊號低流失軟板。

但台灣今年兩大 FCCL 廠競逐焦點仍集中在異質 PI(Modify PI) FCCL 市場,搶攻 5G 應用高頻軟板天線生產,在 LCP 材料方面則仍在開發階段,在 5G 通訊市場進入起飛階段,安卓與蘋果陣營收將陸續推出 5G 手機,帶動高頻、低阻抗軟板天線需求成長,但各廠所需的 LCP 基材來源,成為目前台廠面臨的最大問題。。

目前,台灣兩大 FCCL 廠受限上游 LCP 原物料供應及取得有限,台虹 (8039-TW) 採取較積極態度開發生產,並向德國 DBP 採購壓合加工設備並完成安裝,第四季生產良率才可望提升;新揚 (3144-TW) 則傾向先以滿足客戶端 MPI 需求為主;即使如此,目前兩 FCCL 廠開發量產的 MPI 基材,仍需與美國杜邦競爭。

LCP 基板所需的上游液晶原物料,主要生產廠商為日商村田製作所 (Murata) 及庫拉雷 (KURARAY);但兩者市場供應量極少,村田製作所生產的液晶原料,全數供自家使用製作為 LCP 基材,而日商庫拉雷生產的 LCP 原物料,則有半數產量供應給日本 Panasonic(松下),供應外廠的數量也不多,造成市場上的軟板 LCP 基材奇貨可居。


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