聯發科推全新5G無線平台T750 拓展非手機應用

聯發科董事長蔡明介。(鉅亨網資料照)
聯發科董事長蔡明介。(鉅亨網資料照)

聯發科 (2454-TW) 今 (3) 日宣布,將推出 5G 無線平台晶片 T750,用於新世代 5G 用戶終端設備 (CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot) 等設備,可望為家庭、企業與行動用戶提供網路接收的最後一哩路,並帶來高速體驗,也象徵聯發科 5G 布局,再度從手機跨足至其他領域。

聯發科指出,T750 平台採用 7 奈米製程,高度整合 5G 數據機及四核 Arm 的中央處理器,提供完整功能與配置,並協助設備製造商打造高性能的消費型產品,目前已送樣給客戶,可望協助客戶快速開拓新市場。

聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務增加,高速寬頻連網需求已成為民眾期待。

聯發科預期,消費者將透過 T750 平台,把 5G 技術延伸至手機及個人電腦領域,也可望為連網終端裝置廠商,以及電信公司開闢新市場,讓消費者充分體驗 5G 連網優勢。

聯發科 T750 平台支援 5G Sub-6GHz 頻段,為部分地區如使用固網的數位用戶線路 (DSL)、電纜或光纖網路,帶來了更經濟便捷的選擇,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。

聯發科 5G 晶片領域涵蓋智慧手機、智慧家庭與個人電腦市場,此次 T750 將開啟 5G 固定無線網路,取代有線與光纖網路的商機,為寬頻產業帶來新選擇。


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